媒體報道，台積電位於台灣南部嘉義的大型 AP7 先進封裝廠總共可容納 8 個階段：目前正在進行設備安裝的第一階段，計劃今年投入大規模生產的第二階段，以及至少 6 個額外階段的空間。預計蘋果芯片將在該工廠的第二階段使用 WMCM（晶圓級多芯片模塊）封裝。台積電於週四向媒體開放了該工廠的參觀。$台積電(TSM.US) $蘋果(AAPL.US) $英偉達(NVDA.US) $AMD(AMD.US)

來源：Dan Nystedt