據報道，內存芯片封裝和測試公司力成科技將其 2026 年資本支出計劃從之前的 400 億新台幣上調至 443 億新台幣（14.1 億美元），以擴大先進半導體封裝產能。報道稱，大部分支出將用於扇出面板級封裝（FOPLP）生產線。力成科技預計將為新生產線招聘 2044 名員工。#半導體
來源：Dan Nystedt
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