據媒體報道，力成科技計劃在未來三年內投資 443 億新台幣（14 億美元）以擴大先進半導體封裝技術 FOPLP（扇出面板級封裝）的產能，以應對人工智能相關需求的持續激增。報道還提到，子公司 TeraPower 將新增 400 至 500 台測試設備以支持 FOPLP 產線建設（晶圓測試和最終測試）。#力成科技 $日月光半導體(ASX.US) $台積電

來源：Dan Nystedt