傳聞：據媒體報道，英偉達將在 2028 年將部分下一代 Feynman GPU 的工作外包給英特爾代工廠，主要是 I/O 芯片和先進封裝的生產，英偉達將使用英特爾 18A 或 14A 工藝生產 25% 的 Feynman I/O 芯片，並採用 EMIB 封裝，而 75% 將使用台積電的 CoWoS 技術。台積電將製造所有 GPU 芯片。報道還重申了傳聞中蘋果入門級 M 系列芯片將由英特爾代工廠生產的消息。$英偉達(NVDA.US) $英特爾(INTC.US) $台積電(TSM.US) #半導體

來源：Dan Nystedt