台積電擴張計劃出現戲劇性轉折：媒體報道稱，由於英偉達和谷歌的 AI 芯片訂單，台積電將大幅擴大 CoWoS 先進封裝產能，這是 GPU 和 TPU 生產的瓶頸。報道還稱，到 2026 年底，台積電的 CoWoS 產能將超過每月 14 萬片晶圓（wpm），其中一半供應給英偉達，而聯發科尋求超過目前的 2 萬片/月，其他 ASIC 客户也在爭奪剩餘產能。1/3 $英偉達(NVDA.US) $台積電(TSM.US) $谷歌-A(GOOGL.US) $博通(AVGO.US) #半導體

來源：Dan Nystedt