三星 2025 年第四季度

- 半導體收入環比增長 27%，同比增長 41%，達到 304 億美元

- 2025 年資本支出：334 億美元；增加內存投資以支持 HBM 增長；2026 年內存資本支出將顯著增加；重點建設潔淨室

- 2026 年 HBM 銷售額預計同比增長超過 3 倍；2026 年產能已全部預訂

- HBM4 計劃於 2026 年 2 月開始出貨；去年已提供樣品，無需重新設計；獲得積極反饋

- HBM4E 標準產品採樣計劃於 2026 年年中開始；定製 HBM4E 將於 2026 年下半年推出

- 16-HI 需求有限；未商業化；即將推出的 HBM4E 12-high 產品提供同等密度

- 上季度已出貨基於 HBM4 的 HB 技術樣品；計劃對部分 HBM4 產品進行 HB 技術的部分商業化

- 重點擴大 HBM3 產能，同時積極投資以確保 HBM4 和 HBM4E 的 1c 節點產能

- 計劃保持 HBM 與服務器 DDR 的平衡組合

來源：Sravan Kundojjala