媒體報道，Meta 的 MTIA-3 AI 芯片將於 2026 年下半年首次亮相，採用台積電 3 納米工藝製造，Broadcom 作為計算和 I/O 的設計合作伙伴。該芯片具有更多的 I/O，增加了一個 SoC 芯片，每個 CoWoS 封裝包含八個 HBM3E 12Hi 堆棧。Meta 的 MTIA-2 芯片目前正在台積電 3 納米工藝上生產，採用 CoWoS-S 封裝，並將於 2026 年上半年推出。Meta 還在構建 MTIA 服務器系統。$Meta(META.US) #AI 服務器 #半導體

來源：Dan Nystedt