據媒體報道，台積電計劃將台灣南部嘉義打造成全球最大的先進半導體封裝中心。官方已批准科學園區 89.58 公頃擴建的環境評估，為至少三座專注於 CoWoS、SoIC 和 WMCM 封裝的台積電新廠鋪平道路。預計建設將於 2031 年完成，全面投產後（不僅台積電）每年將產生約 2100 億新台幣（66.5 億美元）的產值，並創造 3500 個就業崗位。$台積電(TSM.US) $蘋果(AAPL.US) $英偉達(NVDA.US) $BESI #Advantech $康代影像科技(CAMT.US) $Onto Innovation(ONTO.US) $科磊(KLAC.US) #半導體

來源：Dan Nystedt