媒體報道，富士康及其合作伙伴 HCL 集團週六（2 月 21 日）在印度北部北方邦動工興建一座新的半導體封裝與測試工廠，投資額為 3700 億盧比（約合 41 億美元）。該工廠預計將於 2028 年投入運營，並提供 3500 個工作崗位。
來源：Dan Nystedt
本文版權歸屬原作者/機構所有。
當前內容僅代表作者觀點，與本平台立場無關。內容僅供投資者參考，亦不構成任何投資建議。如對本平台提供的內容服務有任何疑問或建議，請聯絡我們。
發表你的評論
暫無評論
媒體報道，富士康及其合作伙伴 HCL 集團週六（2 月 21 日）在印度北部北方邦動工興建一座新的半導體封裝與測試工廠，投資額為 3700 億盧比（約合 41 億美元）。該工廠預計將於 2028 年投入運營，並提供 3500 個工作崗位。
來源：Dan Nystedt
本文版權歸屬原作者/機構所有。
當前內容僅代表作者觀點，與本平台立場無關。內容僅供投資者參考，亦不構成任何投資建議。如對本平台提供的內容服務有任何疑問或建議，請聯絡我們。