媒體報道稱，半導體封裝用 ABF 及其他基板的主要製造商欣興電子表示，在持續強勁的 AI 相關需求推動下，第一季度營收可能超過第四季度。報道補充説，欣興電子在第四季度提高了價格，以反映更高的投入成本，包括銅箔、覆銅板（CCL）、玻璃纖維等。1/2 $台積電 (TSM.US) $英偉達 (NVDA.US) $超威半導體 (AMD.US) $英特爾 (INTC.US) $美光科技 (MU.US) #欣興電子

來源：Dan Nystedt