歷史重演。據報道，JEDEC 合作伙伴正考慮增加#HBM 堆棧的最大高度，類似於兩年前那次使得 16 層堆疊成為可能的改動。上一次，這一決定推遲了更復雜且成本更高的 HBM#混合鍵合技術的採用。如果標準再次調整，我們預計會出現類似的情況。
來源：Chips & Wafers
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