Lam Research 和 IBM 表示，根據一項新的五年協議，他們將合作開發用於 1 納米以下邏輯節點的新型半導體制造工藝和材料。他們將開發新材料、先進的蝕刻與沉積技術以及新的高數值孔徑極紫外光刻工藝。IBM 半導體事業部總經理穆克什·卡雷表示：“我們很高興能擴大合作，以應對下一系列挑戰，實現高數值孔徑極紫外光刻和 1 納米以下節點。” $AMSL $泛林集團(LRCX.US) $IBM(IBM.US) #芯片

來源：Dan Nystedt