據媒體報道，日月光預計今年先進半導體封裝收入將達到 32 億美元，較此前預測的 26 億美元有所上調，是去年 16 億美元的兩倍。報道還稱，日月光今年將投入 70 億美元資本支出。這家芯片封裝巨頭週三在台灣南部高雄楠梓產業園區為其一座新的、價值 178 億新台幣（5.7 億美元）的先進工廠舉行了奠基儀式，這是其五年來在台灣最大的投資。該工程將於 2028 年第二季度完工。$日月光半導體(ASX.US) $艾克爾科技(AMKR.US) $應用材料(AMAT.US) $阿斯麥(ASML.US) $BESI $Nova測量儀器(NVMI.US) $科磊(KLAC.US)

來源：Dan Nystedt