據媒體報道，羣創光電低成本、大批量的扇出型面板級封裝（FOPLP）芯片月產量已飆升至超過 4000 萬顆，較去年增長 10 倍，並將在 2026 年下半年繼續增長。羣創光電目前正在進行玻璃通孔（TGV）技術的客户認證，該技術用於採用玻璃基板的 AI 芯片先進封裝。該公司去年獲得了 SpaceX 關於低地球軌道（LEO）衞星相關工作的訂單。#SpaceX #羣創光電
來源：Dan Nystedt
本文版權歸屬原作者/機構所有。
當前內容僅代表作者觀點，與本平台立場無關。內容僅供投資者參考，亦不構成任何投資建議。如對本平台提供的內容服務有任何疑問或建議，請聯絡我們。
發表你的評論
暫無評論