傳聞：英偉達魯賓芯片出貨延遲一季，谷歌 TPU 需求上升，HBM4 供應緊張，據媒體援引未具名供應鏈消息人士報道。

-英偉達因 HBM4 供應不及預期，已減少在台積電的初始魯賓 GPU 晶圓投片量，從而降低了其今年的 CoWoS 需求。

-HBM4 供應商正在重新設計基礎芯片，導致延遲一季。

-英偉達將轉而生產更多布萊克威爾芯片，而非釋放產能。

-谷歌通過博通和聯發科下單，訂購的台積電晶圓數量如此之多，可能使其在 2027 年成為台積電的第二大客户，超越蘋果。

-隨着定製 ASIC 激增，AI 芯片需求白熱化：Meta 的新 MTIA 芯片、谷歌提高的 TPU 產量、AWS Trainium、微軟 Maia 等。

-台積電正以四座 2 納米晶圓廠今年進入量產、明年再增七座作為回應，並可能將 AP7 P2 工廠從 SoIC 轉為 CoWoS。 $英偉達 (NVDA.US) $谷歌 (GOOGL.US) $蘋果 (AAPL.US) $台積電 (TSM.US) $博通 (AVGO.US) $Meta Platforms(META.US) $亞馬遜 (AMZN.US) $微軟 (MSFT.US) $美光科技 (MU.US) #三星 #SK 海力士 #半導體 #芯片

來源：Dan Nystedt