媒體報道稱，格芯（GlobalFoundries）首席執行官湯姆·布倫（Tim Breen）及高管團隊本週正在台灣進行為期五天的訪問，與供應鏈合作伙伴會面，此行與傳聞中與台灣芯片代工廠聯電（UMC）的併購無關。報道補充説，格芯正在與設備供應商會面，包括涉及扇出型面板級封裝（FOPLP）、硅光子、氮化鎵（GaN）等領域的供應商。$格芯(GFS.US) $聯電(UMC.US) #半導體 #半導體

來源：Dan Nystedt