韓國小型測試接口耗材公司 Orum Material 的雄心勃勃計劃。

▫️一款能夠顯著提高高帶寬內存（#HBM）良率的超精細測試插座已被開發出來，用於 DRAM 芯片堆疊後的檢測。

▫️Orum 計劃在明年進入 HBM 和#LPDDR 測試插座市場，然後擴展到圖形處理器（#GPU）和中央處理器（#CPU）的邏輯芯片測試領域。它還旨在進入探針卡市場，將其懸臂技術應用於基於插座的測試和晶圓級測試。

來源：Chips & Wafers