媒體報道，人工智能建設熱潮引發的通脹正在席捲整個電子供應鏈，並指出從 2025 年底到 2026 年初，6 個細分領域共發佈了 56 份價格調整通知：
被動元件（鉭電容、MLCC 等）上漲 10%-30%電源管理芯片（PMIC）上漲 15% 或更多連接器/傳感器/控制器：5-15%DRAM/HBM 存儲芯片：價格堅挺上游材料（CCL、Prepreg、RCC）：上漲 15-30%成熟製程代工：10%-15%來源：Dan Nystedt
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