傳聞英偉達 Rubin Ultra 重新設計從 4 芯片改為 2 芯片：台灣媒體稱，供應鏈目前正為 2027 年的 2 芯片 Rubin Ultra 進行規劃，低於此前預期的單個 CoWoS-L 封裝內的 4 芯片。原設計被認為過於激進——達到了光罩極限的 7.5-8 倍——引發了良率和封裝方面的擔憂。這一轉變旨在提高可行性，同時通過板級 2+2 配置（兩個獨立的 2 芯片封裝安裝在同一服務器板（或模塊）上）來保持性能。由於強勁的 AI 需求，台積電晶圓啓動量未受影響。1/2 $英偉達 (NVDA.US) $台積電 (TSM.US) #半導體 #AI 芯片

來源：Dan Nystedt