據媒體報道，由於內存芯片價格飆升削減了中低端智能手機的需求，甚至引發了對高端手機需求的質疑，智能手機芯片巨頭聯發科已削減了在台積電的 4 納米晶圓投片量。報道補充稱，DRAM 和 NAND 現在佔手機物料清單（BOM）的 43%。報道稱，聯發科的晶圓投片量較去年下降了 15%。$高通 #聯發科 $台積電 $蘋果 $谷歌 #半導體 #半導體

來源：Dan Nystedt