據媒體報道，芯片封裝巨頭日月光（ASE）首席運營官吳田玉表示，由於強勁的 AI 需求，公司今年的資本支出預計將超過原計劃的 70 億美元，並宣佈了一項價值 1083 億新台幣（約合 34 億美元）的計劃，將在台灣南部高雄建設一個芯片測試集羣。報道還稱，日月光計劃今年動工建設六座先進封裝新廠。日月光預計高雄仁武廠區將於 2027 年 4 月開始運營，二期擴建計劃定於 2027 年 10 月。$日月光半導體(ASX.US) $台積電(TSM.US) $艾克爾科技(AMKR.US) $BESI #Advantest $科磊(KLAC.US) $泰瑞達(TER.US) #芯片

來源：Dan Nystedt