據媒體報道，台積電計劃在龍潭擴建的新竹科學園區內建設三座 CoPoS 先進封裝廠，消息援引自台積電向園區提交的申請及未具名的供應鏈消息人士。CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）是台積電正在開發的新技術之一，旨在將更多芯片集成到單個系統中，封裝在一起。該公司也在評估扇出型面板級封裝（Fan-out Panel-Level-Packaging，FOPLP）等技術。CoWoS 的短缺促使台積電加快在嘉義（AP7）建設兩座工廠，並對從羣創光電購買的顯示面板廠進行改造。龍潭地區預計將於 2029 年具備建廠條件。CoPoS 預計將於 2028-2029 年實現大規模生產。$台積電(TSM.US) $英特爾(INTC.US) $SSNLF $日月光半導體(ASX.US) $艾克爾科技(AMKR.US) $科磊(KLAC.US) $CAJ $康代影像科技(CAMT.US) #semiconductors

來源：Dan Nystedt