據媒體報道，台積電正在加速推進下一代 CoPoS（基板上芯片上板）封裝技術，並要求設備和材料供應商簽訂獨家多年供應合同，以防止技術細節泄露給競爭對手。報道指出，此舉是在有消息稱英特爾正尋求台灣供應商以提升其先進封裝能力之後做出的。$台積電 $英特爾 $日月光半導體(ASX.US) #三星 #半導體 #半導體

來源：Dan Nystedt