據媒體報道，芯片封裝巨頭日月光半導體（ASE）與 WUS 合作，在台灣南部高雄投資 352 億新台幣（約 11 億美元）建設先進半導體封裝廠，用於 AI、雲計算、自動駕駛領域的 FoCoS（扇出型基板上芯片封裝）和 FC BGA（倒裝芯片球柵陣列）芯片封裝。新工廠預計將於 2029 年 9 月開始運營。$日月光半導體(ASX.US) $艾克爾科技(AMKR.US) #WUS #台灣 #半導體 #半導體

來源：Dan Nystedt