
據媒體報道,援引未具名的供應鏈消息人士稱,由於材料成本上升、現貨價格上漲以及產能緊張,作為 AI 芯片封裝熱控制關鍵的 ABF 基板價格預計在下半年將進一步上漲。台灣三大製造商 4 月營收均創歷史新高,而現貨價格已飆升超過 30%,合約報價上漲約 5%-10%。ABF(味之素積層膜)的關鍵供應商日本味之素,據稱因材料成本上漲正考慮提價 30%,這可能導致 ABF 基板製造商也將價格再上調 3%-6%。$英偉達(NVDA.US) $AMD(AMD.US) $英特爾(INTC.US) #Unimicron #NanyaPCB #KinsusInterconnect #ABF #Ajinomoto $2802 $3037TW $3189TW $8046TW
來源:Dan Nystedt
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