傳聞：據媒體報道，台積電將與羣創光電在 AI 芯片的扇出型面板級封裝（FOPLP）先進封裝領域合作。台積電將在其龍潭廠區與羣創光電合作，目標是在未來的 AI 和高性能計算芯片上應用 FOPLP 技術。據悉羣創光電已與 SpaceX 在 FOPLP 方面展開合作，其年報稱 FOPLP 月產能已提升 10 倍至 4000 萬單位，且良率很高。產能已滿。$台積電 (TSM) #羣創光電 $羣創光電 (3481.TW) $聯電 (2303.TW) #半導體 #半導體 #FOPLP

來源：Dan Nystedt