媒體報道稱，ASML 首席執行官 Christophe Fouquet 表示，使用新型高數值孔徑（High-NA）極紫外光刻機制造的首批芯片，包括存儲芯片和邏輯芯片，將在未來幾個月內投入生產。報道指出，台積電因高達 4 億美元（約合新台幣 126.6 億元）的價格而推遲採用 High-NA 技術。SK 海力士和英特爾均已擁有 High-NA EUV 光刻機。$阿斯麥(ASML.US) $台積電(TSM.US) $英特爾(INTC.US) $HXSCL #SK 海力士 #半導體 #芯片

來源：Dan Nystedt