$AMD(AMD.US) 宣佈投入超過 100 億美元用於 #先進封裝 能力:👉芯粒:"為下一代 #AI 基礎設施擴展先進封裝製造"👉在新聞稿中,他們特別提到了 #OSATs,ASE (來源:芯片與晶圓
$AMD(AMD.US) 宣佈投入超過 100 億美元用於 #先進封裝 能力:👉芯粒:"為下一代 #AI 基礎設施擴展先進封裝製造"👉在新聞稿中,他們特別提到了 #OSATs,ASE (來源:芯片與晶圓