據媒體報道，援引 AMD 首席執行官蘇姿豐的話稱，AMD 的新款 “威尼斯” CPU 已由台積電量產 2 納米制程，並補充説另一款第六代 EPYC CPU“維拉諾” 也將採用 2 納米制程。威尼斯是首款採用台積電最尖端製造工藝的高性能計算（HPC）芯片。AMD 還與台灣的 Powertech（PTI）合作，率先通過了首個基於面板的 EFB 互連認證，因為 AMD 轉向 FOPLP（扇出型面板級封裝）以實現更具成本效益的大規模封裝。AMD 還在與日月光和矽品合作開發 2.5D 橋接互連技術。$AMD(AMD.US) $台積電(TSM.US) $日月光半導體(ASX.US) #Powertech #semiconductors

來源：Dan Nystedt