據媒體報道，台灣頂尖半導體晶圓廠建設公司之一——漢唐工程（L&K Engineering）未來三年的產能已全部排滿，勞動力短缺問題日益凸顯。報道引述漢唐工程董事長姚祖驤（Kenneth Yao）的話稱，"人工智能需求引發了一波前所未有的晶圓廠建設熱潮——這些晶圓廠規模更大，同時在建的項目也更多，這考驗着我們的項目管理能力以及我們按時交付的聲譽。" 他指出，新加坡是漢唐工程海外業務的一個亮點，過去四年間在當地承接了價值新台幣 5000 億至 6000 億元（約合 191 億美元）的項目，且未來還有更多項目。$台積電 (TSM.US) $聯華電子 (UMC.US) $恩智浦半導體 (NXPI.US) #Vanguard #VIS #半導體

來源：Dan Nystedt