媒體報道稱，台灣主要 CCL 製造商聯茂與台光電錶示，將在與 AI 相關的需求激增之際擴大產能，能見度已延伸至 2028 年底，並補充道，AI 芯片、800G/1.6T 網絡交換機、低軌衞星和雲基礎設施都在推動對電路板所用材料的需求。高端材料需求仍然供不應求，聯茂指出，用於 AI 服務器的高端板層數已飆升至 80 層以上，推動了高速材料的需求。台光電將在 2026 年將高端產品產能翻倍。CCL：覆銅板

來源：Dan Nystedt