台灣電子組裝巨頭和碩聯合科技表示，其 AI 服務器業務將在 2026 年實現 10 倍增長，尤其是在 2026 年下半年，媒體報道援引其聯席首席執行官的話稱，並補充説其美國新工廠已完成準備，將開始提高產量。更多工廠空間將開放，新員工將被僱傭——增幅可能達到 3-4 倍——以使和碩能夠實現 10 倍的目標。高管們表示，CPU 短缺比內存更嚴重，但和碩並不擔心任何零部件/材料短缺，因為它已於 2025 年底開始準備。（注：與競爭對手相比，和碩進入 AI 服務器市場較晚）$AMD(AMD.US) $超微電腦(SMCI.US) #和碩 #富士康 #緯創 #廣達

來源：Dan Nystedt