據媒體報道，台積電無法滿足 CoWoS 需求，導致溢出訂單流向封測專業廠商日月光和力成科技，並補充稱，日月光已將其 2026 年資本支出從 70 億美元上調至 85 億美元，以滿足與 AI 服務器、高速網絡和汽車相關的先進封裝（LEAP）需求，預計將帶來 35 億美元的收入，高於之前的 32 億美元。$台積電(TSM.US) $日月光半導體(ASX.US) #Powertech
來源：Dan Nystedt
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