據 DigiTimes 報道，台積電已與日本的 Ibiden 和台灣的羣創光電合作，以加速 CoPoS 先進封裝和玻璃基板技術的開發。
羣創光電被視為台積電下一代 CoWoS 玻璃基板的關鍵合作伙伴，將有助於改善翹曲、熱管理、信號傳輸和供電問題。玻璃基板顯示出顯著改進，儘管仍需進一步測試：- 芯片封裝翹曲指標改善了 16%，有效控制了翹曲- 有效熱膨脹係數降低了 19%- 有效模量增加了 31%電源完整性：- 電阻值降低了 27%- 電感值降低了 42%CoPoS：基板上的芯片封裝CoWoS：基板上的晶圓上芯片$台積電 #Ibiden #羣創光電來源：Dan Nystedt
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