據台灣媒體報道，台積電已為其下一代 CoPoS 先進封裝（Chip-on-Panel-on-Substrate）獲得了全球 AI 芯片客户。報道指出，由於三星在面板級封裝領域先行一步帶來的壓力，台積電正在加快 CoPoS 的研發進度，但其商業化時間表可能仍為 2028 年，因為該技術最早也要到 2027 年才能準備就緒。$台積電 $三星電子 $英特爾 #三星 #芯片 #CoPoS
來源：Dan Nystedt
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