台積電和安靠宣佈在美國達成一項為期 10 年的先進半導體封裝和測試協議，他們表示，此舉旨在加快 AI 和 HPC 芯片客户的產品上市時間，並補充説，此舉增強了美國供應鏈的韌性，並支持更強大的美國半導體生態系統。$台積電(TSM.US) $艾克爾科技(AMKR.US) #semiconductors
來源：Dan Nystedt
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