據媒體報道，作為雙方簽署的十年協議的一部分，台積電將把 CoWoS 工作外包給安靠亞利桑那州公司，而台積電在美國的首個先進封裝廠（AP1）將轉而專注於 SoIC 封裝。
CoWoS（晶圓上芯片基板）：2.5D 封裝，比 SoIC（3D）更早。SoIC（集成芯片上硅）$台積電(TSM.US) $艾克爾科技(AMKR.US) #半導體來源：Dan Nystedt
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