媒體報道稱，台積電（TSMC）Fab 15 工廠用於 28 納米制程的新晶圓投片量自年初以來已從之前的 20 萬片下降 25% 至 15 萬片，這引發了外界猜測，認為其淘汰舊技術的計劃可能比預期更快。報道補充説，台積電正將部分 28 納米產能用於中介層（interposer）生產。台積電的三座 8 英寸晶圓廠和一座 6 英寸晶圓廠預計將在 2027 年初前退役。Fab 15 是一座專門生產 28 納米制程的 12 英寸晶圓廠，目前正被用於支持先進產品。聯電（UMC）和世界先進（Vanguard, VIS）被認為可能承接來自台積電的訂單，主要包括顯示驅動芯片（DDIC）、電源管理芯片（PMICs）、微控制器（MCUs）、汽車芯片等。 1/2 $台積電(TSM.US) $聯電(UMC.US) #Vanguard #半導體

來源：Dan Nystedt