據媒體報道，台積電計劃在二林鎮附近的中部科學園區投資數百億新台幣建設一座新的先進芯片封裝廠，並補充説，台積電附近 AP5B 工廠擴建的設備遷入預計將於 2026 年底完成。該廠將進行 CoWoS-L 封裝。台積電尚未提交土地相關文件，但預計將很快提交。1/2 $台積電(TSM.US) $英偉達(NVDA.US) #SPIL $日月光半導體(ASX.US) #芯片

來源：Dan Nystedt