據媒體報道，台積電預計將使用 3 納米/2 納米制程為高通製造 Dragonfly C100 數據中心 CPU 和 AI300 人工智能加速器芯片，並採用 CoWoS 或 SoIC 先進封裝技術。 $台積電 $高通 #半導體
來源：Dan Nystedt
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