台積電技術研討會（上海）要點，媒體報道：

- 6T SRAM 在納米片（GAA）上實現突破，面積減少 30%

- CoWoS 5.5 倍光罩尺寸在量產中達到 98% 良率

- N2 晶圓首年產量將比 N3 首年產量高出 45%

- N2/A16 產能預計 2026-2028 年以 70% 年複合增長率擴張

- N3 和 N5 預計 2022-2026 年以 25% 年複合增長率增長

- 先進封裝 CoWoS 和 SoIC 預計 2022-2027 年以 80% 年複合增長率擴張

- 從 2022 年到 2026 年，AI 加速器晶圓需求增長了 11 倍，而大尺寸芯片晶圓需求增長了 6 倍

- 到 2030 年，AI 和高性能計算（HPC）芯片將佔 1.5 萬億美元半導體市場的 55%（今年為 1 萬億美元），智能手機佔 20%，汽車和物聯網各佔 10%。$台積電(TSM.US) $高通(QCOM.US) $英偉達(NVDA.US) $蘋果(AAPL.US) $谷歌-A(GOOGL.US) $亞馬遜(AMZN.US) #semiconductors

來源：Dan Nystedt