iM 證券：台積電是否成為英偉達短期增長的瓶頸？

CoWoS 晶圓修訂：由於台積電 $台積電(TSM.US) 及其他 CoWoS 供應商的產能擴張慢於預期，iM 證券將其對 AI 加速器的 CY26 全球 CoWoS 分配預測從 138 萬片晶圓下調至 109.6 萬片。因此，英偉達該年度的 AI GPU 預計產量已從 1114 萬片（同比 +57%）削減至 924 萬片（同比 +31%）。

魯賓延遲：最值得注意的是，下一代魯賓 GPU 的生產預測被削減了一半，從 300 萬片降至 150 萬片。

HBM 市場影響：較低的加速器產量使 CY26 HBM 總需求從 48.9 億 GB 降至 42.3 億 GB。內存製造商已將其產量略微下調至 43.3 億 GB，原因是需求低於預期且利潤率低於傳統 DRAM。

英偉達即將推出的下一代 AI 加速器，魯賓 Ultra（計劃於 CY27 推出），正面臨技術障礙，可能迫使其大幅降低規格。雖然英偉達與內存供應商仍在協商中，但正在考慮一個 384GB 的縮水版本，而非最初的 1TB（1024GB）目標。

CoWoS-L 尺寸限制：CoWoS-L 中介層的物理極限是 8150 mm²。最初的 4 芯片方案需要 6750mm²。雖然從數學上可行，但擴大中介層尺寸會顯著增加基板翹曲，將應力集中在角落，降低焊點疲勞壽命，並嚴重降低封裝良率。迴歸 2 芯片架構會自動將最大 HBM 立方體數量從 16 個降至 8 個。

台積電的 CoPoS 替代方案為時已晚：台積電繞過此尺寸限制的下一代解決方案是 CoPoS（基板上芯片面板）。然而，由於台積電剛剛開始選擇設備和組件供應商，預計要到 2028 年下半年（2H28）才能實現大規模生產。這將留下一個封裝瓶頸，給英偉達明年的增長帶來壓力。

HBM4E 堆疊良率：內存製造商也在努力應對堆疊 16 層 HBM4E 的生產良率問題，儘管這被標記為內存供應商的問題，而非台積電造成的限制。

CY26 AI 加速器芯片總產量預計將達到 1786.5 萬（17.87M）片，反映出 51% 的同比增長。

英偉達 $英偉達(NVDA.US) 佔據了總 CoWoS 產能分配的 56%（64 萬片晶圓），產出 924.2 萬片芯片（同比 +31%）。

博通 $博通(AVGO.US) 獲得了 27.2 萬片 CoWoS 晶圓（大幅增長 206%），產出 535.4 萬片芯片（同比 +70%）。這主要由谷歌的 TPU 支撐，其佔據了博通份額的 75%（402.7 萬片芯片）。Meta 的 MTIA 佔 101.7 萬片芯片。

AMD $AMD(AMD.US) AI GPU 佔用了 7 萬片晶圓，轉化為 87.5 萬片芯片（同比 +22%），在 MI350X（56 萬片）和 MI400X（31.5 萬片）之間分配。

CY26 全球 HBM 需求預計將達到 42.34 億 GB（4.23B GB），標誌着爆炸性的 95% 同比增長。

僅英偉達就消耗 24.27 億 GB（約佔總市場需求的 57%）。

博通代表了 11.62 億 GB 的 HBM 需求（同比 +115%），其中 TPU 占主導地位，達 8.51 億 GB。

AMD 佔 2.82 億 GB 的需求，即將推出的 MI400X 將採用超高密度 HBM4 配置（每個加速器使用 48GB 立方體，共 384GB）。