據媒體報道，高通預計將在 2026 年 9 月 22-24 日的高通峯會上發佈其新的 5G 旗艦芯片驍龍 8 Elite Gen 6 系列，分析師也希望聽到關於 6G 預商用設備的更新。聯發科預計將在第三季度末（幾乎同時）發佈其下一代 5G 旗艦芯片天璣 9600。這是兩家公司首款由台積電製造的 2 納米芯片。$高通(QCOM.US) $台積電(TSM.US) #MediaTek #smartphone
來源：Dan Nystedt
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