媒體報道稱，由於人工智能芯片（GPU、ASIC）和高帶寬內存（HBM）的旺盛需求，芯片生產中的一種關鍵化學品——氫氟酸（一種用於蝕刻和清潔硅晶圓的濕化學品）出現短缺，其價格迄今已上漲 20%-30%，並指出該化學品的高純度難以實現。

台塑集團（台灣最大的工業集團之一）與日本大金工業的合資企業——台塑大金，是代工巨頭台積電的主要供應商，目前正在擴建兩家工廠，這將增加 6,500 噸氫氟酸和 2,800 噸氟化銨的產能。該合資企業佔據了台灣芯片化學品市場 55% 的份額。$台積電 (TSM.US) #大金 #台塑 #半導體

來源：Dan Nystedt