伯恩斯坦：ASML 高數值孔徑 (High-NA) EUV

營收與每股收益預測：受前所未有的 AI（人工智能）擴張推動，伯恩斯坦預測 ASML 的總營收將在 2030 年達到 800 億歐元（年複合增長率為 20%）。2028 年的每股收益預測被上調至 67.44 歐元（比市場共識高出 35%），到 2030 年將增至 96.86 歐元。

營收與每股收益預測：受前所未有的 AI（人工智能）擴張推動，伯恩斯坦預測 ASML 的總營收將在 2030 年達到 800 億歐元（年複合增長率為 20%）。2028 年的每股收益預測被上調至 67.44 歐元（比市場共識高出 35%），到 2030 年將增至 96.86 歐元。

出貨能力擴張：預計 EUV 系統出貨量在 2027 年將提升至 91 台，2028 年提升至 113 台，最終在 2030 年達到 125 台。

DRAM 先行：預計內存製造商將比邏輯芯片廠商更快採用 High-NA EUV。因為 DRAM 芯片尺寸更小，它們只需要 1 層掩模（無需拼接）。預計在 2027-2028 年左右，在 1d 製程節點上開始採用，由 SK 海力士和三星引領。

邏輯芯片隨後跟進：大型邏輯芯片（如 GPU/CPU）需要跨兩個掩模（AB）進行 “拼接”，目前這會降低約 23% 的吞吐量。伯恩斯坦估計英特爾將在 2028 年（A14 節點）成為首個邏輯芯片採用者，隨後是 2029 年的三星邏輯芯片部門，以及更保守的台積電在 2030 年（A10 節點）。

提高設備可用性：High-NA 的一個主要缺點是初始設備可用性較低（2025 年約為 80%，而低數值孔徑約為 95%）。然而，成熟度正在迅速提高，目標是到 2030 年設備羣可用性達到 95%。

成本下降：隨着設備可用性達到 95% 以及各代技術吞吐量提高，預計 2025 年至 2030 年間，每次 High-NA 曝光設備成本將下降 23%。到 2030 年，High-NA 邏輯芯片曝光成本與低數值孔徑的差距將從超過 3 倍縮小到約 2 倍。

$阿斯麥(ASML.US)