傳聞：媒體報道，中國 CCL 巨頭建滔積層板通知客户，計劃將 FR-4 及半固化片價格上調 15%，CEM-1/22F 價格上調 10%，原因是電子級玻璃纖維布、銅箔等原材料成本上漲，同時銅箔加工費也將上調。半固化片是多層電路板壓合時使用的粘合材料（AI 服務器板層數正在增加：Blackwell GPU 板為 28-34 層，而 Vera Rubin 為 32 層或更多，相比之下通用服務器板為 8-12 層）。
來源：Dan Nystedt
本文版權歸屬原作者/機構所有。
當前內容僅代表作者觀點，與本平台立場無關。內容僅供投資者參考，亦不構成任何投資建議。如對本平台提供的內容服務有任何疑問或建議，請聯絡我們。
發表你的評論
暫無評論