“TSM 是 AI 產業鏈底層製造核心，NVDA、AMD 等先進芯片都需要它生產。它最大的優勢是先進製程和先進封裝能力，AI 芯片越複雜，對製造能力要求越高。不過公司也面臨地緣風險和資本開支壓力。”
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