W 形走勢，回暖或延後一年（中芯國際 3Q23 電話會）

中芯國際（0981.HK/688981.SH）北京時間 2023 年 11 月 9 日晚，港股盤後發佈 2023 年度第三季度財報（截至 2023 年 9 月），電話會要點如下：

$中芯國際(00981.HK) 電話會原文：

1.管理層彙報

市場方面，今年下半年沒有出現大家年初時期待的 v 型或者是 u 型的反彈，整體仍停留在底部，呈現出一個 w 的走勢。在中國市場上，去年開始出現的產品高水位庫存問題已經得到緩解，降到了一個比較健康的水平。終端和整機廠商對供應鏈進行了管理，對在地化進行了規劃，中國客户的新產品需求較好，部分大宗產品供不應求，但同時也對老產品形成了降維打擊，使尚存的老產品庫存消化變慢，同質化低價競爭加劇。

全球不同區域進出庫存的速度和對芯片的轉換節奏不同。在手機消費和工業領域，中國客户基本上到了進出平衡的水平，但美歐客户的庫存依然處於歷史高位。此外緊張了三年的汽車產品的相關庫存偏高，以引起主要客户對市場修正的解決，並對下單迅速收緊。經過這一年多來的上升起伏，客户體驗了從兩年前的激進擴張，今年的辛苦防守變得更加專注，核心業務和研發投入，更加嚴格控制庫存和成本，對流片下單也更加謹慎。

地緣政治因素給行業中長期的發展帶來了重複建設和供應鏈的不確定性，帶來了灰犀牛效應。產業鏈的各個環節都在探索戰略和路徑。我們也在持續謹慎觀察和不斷嘗試。

因為地緣政治和成本競爭帶來的產業鏈重組，我們的客户在市場上的份額有所提高，帶動了公司業務的增長。今年三季度公司銷售收入 16.2 億美元，環比增長 3.9%，處於指引的中位，毛利率為 19.8%，較上季度下降了 0.5 個百分點。公司整體出貨量繼續增加，環比增長 9.5%。由於不同產品需求的回温不均勻，大宗標準產品的佔比較多，導致公司的平均晶圓單價下降，這個情況與上季度我們在業績説明會上同大家的彙報是一致的。

銷售收入按照地區分類來看，海外的去庫存節奏，特別是手機和消費類 IC，啓動晚於國內，目前仍然處於去庫存的困難時刻，使得中國區的佔比進一步提升至 84%，其他地區收入佔 16%。銷售收入以服務類型分類來看，晶圓收入佔約 9 成，其他收入佔約 1 成比例穩定。

晶圓收入以應用分類來看，智能手機、物聯網、消費電子和其他類收入佔比分別為 26%、12%、24% 和 38%，應用於國內終端的圖像傳感、圖像信號處理、射頻、藍牙需求較好，環比增長 24% 和 28%，顯示驅動庫存恢復至健康水平，銷售收入環比繼續增長 16%，特殊存儲需求飽滿，尤其是 now flash 環比增長 27%，三季度 8 英寸收入略有回升，已為 26%，增加了一個百分點，但產能利用率仍然低於 12 英寸，12 英寸收入佔比為 74%。

今年的資本開支主要用於擴產和生產基建。三季度公司開支為 21 億美元，前三個季度總計約為 51 億美元。鑑於地緣政治對設備交付週期的影響會越來越複雜，為保證已啓動的項目達產，公司允許設備供應商提前突破，在當前全球設備供應鏈的交易週期已經好了，所以公司在今年年底前進場的設備數量將比原來預測的大幅增加，全年資本開支預計上調到 75 億美元左右。

截至 3 季度末，公司摺合 8 吋月產能增至 79.6 萬片，較年初增加了 8.2 萬片。由於作為分母的總產能比較大了，所以儘管三季度初環比是增加，但平均利用率還是下降了 1.2 個百分點，77.1%。

截至目前，除了與數據中心相關的高性能運算芯片，晶背加工和雙晶圓以及三晶圓銅 - 銅鍵合以及 chiplets 的先進封裝以外，市場沒有新的動能和亮點，年尾大家也都比較謹慎，更願意把衝鋒和成長放在未來。

Guidance：

公司預計四季度將維持中規中矩，銷售收入略有增長，毛利率將繼續承受產能折舊帶來的壓力，預計在 16%~18% 之間。近幾年來，公司進行了持續的擴充和高資本支出，折舊數額持續增長，公司的毛利率也將承受越重的壓力。

展望來年，我們看到市場已趨於穩定，對成熟代工的需求會由於庫存下降而增長，但沒有大幅成長的動力和亮點，仍需等待全世界宏觀經濟的復甦，我們認為這是今年的一個基本盤。

2. Q&A

Q1：關於需求的問題，您提了需求復甦不是 V 也不是 U 而是 w，能否解釋一下怎麼理解 W 形？我們三季度到不少國內設計公司的收入環比在回升，毛利率也提升。記得趙總是在去年的業績會講法叫速凍急停，現在看國內的這些客户的需求的可持續性和力度怎麼樣。

A1：W 形是一個是講到原來大家覺得可能一次的下行，是一年的時間，到年底會恢復，現在看來這個事情要放大一倍，是 w 是兩年。

第二個 W 就是中央會跳起來一點是有個小行情，就剛才你提到在三季度我們看到跟手機相關的一些設計公司，比較小規模的設計公司，都創了歷史新高，就是盈利和銷售額。

我想是這樣，我們現在看到一個小行情是手機帶動，手機集中在三季度來發布，有很多特定的人羣已經有幾年沒換手機了，所以這一輪大家都換自己的手機，不是因為手機有非常多的亮點，還主要是因為這個特定人羣，他現在要換手機，我們覺得小行情不帶動整個大形勢的變化，因為來年整個看起來手機整個的銷售量基本跟以前是持平的。

手機的銷售是季節性的，就是在發佈的月份和季節會很高，備貨期間會發動，但整體如果我們從兩年來，基本上兩年是一樣的，並沒有特別大的帶動，我們是這樣認為。

還有一個來年會增長一些，主要是因為去年速凍急停起步，在去年六七月份，所以啓動得非常的早。那個時候歐美還在增強訂貨，還是在供不應求，這些產品到今年能夠賣掉的基本就賣掉，不能夠賣掉了也不會很快的就賣掉，所以對大的形勢沒有太大的影響。

所以我們覺得整個的走向是平滑的，現在這一波趕上了手機潮的有很好的營收，現在其他的手機廠商也被帶動也會備貨，所以可能持續，但是隻是對這些公司而言，整體行業應該是比較平滑的。

Q2：關於資本開支，公司上調資本開支到 73 億，看海關數據，截止 9 月份中國進口半導體設備達到了 50 億美金，就接近公司上調之前的那部分開支的規模了，國內很多廠商都在進口半導體設備。怎麼看國內成熟工藝市場供需關係？怎麼看明年的擴產節奏，如果今年就資本開支已經上到那麼高？

A2：我們做成熟節點，一個工廠建立起來是準備運行 20 年以上的，這樣變成我們主要是看未來建這些工廠的時候，最好是一年一個工廠，所以有的趕上了行業的頂峯時期，有的趕上了谷底，就像現在一樣似的，但不管怎麼樣，未來 20 年的運營和公司的慢慢的成長，它都是在淡季旺季都是要做的，所以對整體的發展併不併沒有太大的影響。

我們剛才講的原因是因為中芯國際最近的情況，我們很多設備是他要申請準證的，這樣就變成説你對設備到達的時間沒辦法準確的預測，最好的辦法就是你一起都申請了，一起都發了，這樣供應商如果能夠市場緩和交貨比較快，我們現在也允許他就按照他可以交貨的時間先進來，這就造成説剛才説原來預測的 CAPEX，到了年底發現來的設備比原來預測的要多，我們就增長了。

回答你剛才講的，就是説還有其他的工廠也在建產能，是不是未來有很多過於的產能和競爭關係，因為這個地緣政治現在大家講的時候講的比較熱，每個地方都在單獨的擴建自己的產能，所以我個人的理解是整個需求沒有產能擴建的快，所以從全球來看，應該是產能會過剩了，需要很多時間慢慢的消化掉，這幾年急匆匆建起來的產能。

但是從另外一個點來看，有一些特別大的市場區域，像中國市場，像美國市場，它其實滿足國內的整機整車這樣的系統要求，它本地的生產量是不夠的。所以我們在計算和跟客户做這樣的聯盟和培訓，我們中芯國際建設的產能其實都是有跟客户事先做個溝通，有客户的意向，將來要把多大的量放在中芯國際來生產。

基於這樣的一種交流，我們認為中國半導體的需求未來很需要很大的本地的製造的，然後這些客户也有戰略性的意向要跟中芯國際來做合作，所以我們中芯國際建設的產能期間還是比較高的，認為在未來是有客户的需求和訂單的。

Q3：特殊工藝平台 specialty platform 佔收入比重？未來特殊工藝平台佈局？

A3：中芯國際的標準邏輯電路大概在 30%，然後剩下來的 70% 全部都是特色工藝。按照我們自己的分類，可以分成 8 大細分市場，比方説 IoT、超低功耗、connectivity、RF、high voltage driver DDIC、CIS、specialty memory，MCU 等等加在一起，我們可以把它分為 8 類，這 8 類佔 70%，但是當前這個季度我們的邏輯電路的佔比會更大一些，是四六開。

這個邏輯電路分類，我們以後會把它分的更細，現在大概 40% 或者 40% 多一點是邏輯電路，然後剩下來的都是 specialty，跟客户有一些特殊的綁定，有一些專用設備。

未來這是一定要發展的，因為你知道邏輯電路大家會挪得很快，摩爾定律追求更低的成本，更好的性能，更低的耗電，你沒有更好的尺寸縮小，很難取得對標準邏輯，但是對特殊的工藝就不一樣。

比方説我們做 0.18、0.15 微米鋁製程的工藝，大家也都在做 BCD、power、highvoltage 這些東西，每年我們都需要把它的 die size 要減小，它的 LDMOS 的體積要小，然後漏電要變得更小，Ron 純電阻寄生電阻也變得更小，大家都基本上有一個期待，裏面也有一個進步。所以我們在 0.18、0.15 推出的 BCD、Analog 這些每年的都是不一樣的，都會有進展。

CIS 有很大的變化，即便是照相機的鏡頭，大家每年的要求它的漏電是不一樣的，我們也要做很好的隔離的新工藝，對吧？現在大家要求很大的像素尺寸，又要很高的密度，那就從原來 Wafer to Wafer bonding 變成了 double CIS wafer 再加上 ISP 三個 Wafer 的 bonding 等等，這個都是特殊工藝的進展。

我們現在中芯國際在特殊的工藝裏面，好有很多都是小客户，它就是精專一種產品，要符合我們現在的這種情形，就是我們可以成熟節點上做深耕細作，可以把每個產品跟客户一起做到梯隊的水平，而且是多樣化。

中芯國際建了這麼多產能，又主要都是在中國本土，未來第一是靠自己的技術性能全面覆蓋，然後能在第一梯隊。第二跟客户戰略綁定，服務質量特別的好。當然第三就是在國內和國際市場上，我們有成本優勢可以參與最強的競爭，按照這樣三個方面去做，我們覺得説我們在做經營成熟工藝這些新建的產能裏面還是有信心的。

現在電動汽車裏邊需要的各種各類產品，然後通信未來多層封裝也會有光電一體，讓現在中芯國際也在看原來自己沒有介入的部分，比方説汽車裏面用的高壓的大功率，或者是前端需要的 RFSOI 做射頻的，沒有的我們都會加進來，都進行研發。

Q4：公司長期的毛利率我們怎麼展望？短期的話折舊影響大嗎？

A4：其實中芯國際長期毛利率比較容易看，一個是我們投入的 CAPEX，大概 75% 是用於購買設備，剩下來的部分有一部分是用來買地、建廠房、做基礎設施和做研發設備等等，75% 的設備是 5 年到 7 年折舊的，每年的 CAPEX 乘上 75%，大概 6 個月之後就會進入折舊。現在我們每個季度都公告，現在的 CAPEX 就是每個季度這麼加下去。

第二個來自於我們的 Loading，利用率。這個季度我們是 77.1%，我們也不知道説下個季度的收入我們會增長多少，其實就能看到它的利用率。如果我們是滿載，能算出一個毛利率是怎麼樣，如果要是預計還是這樣一個 77.1%，這個就可以推算出來，應該每個季度它就會降一些。我們現在季度是 19.8%，那下個季度我們現在預計是 16%~18%，就説明它跌了 2% 或者 2% 多一點。差不多每個季度有這樣一個趨勢，如果 loading 不變不能夠填滿的話。

Q5：您提到需求恢復延長一年，您對供需平衡的預估是基於對海外宏觀的觀測，還是説對剛才您提到地緣政治帶來的一些重複建設的一個產能的冗餘？如果恢復時間再等待一年的話，對我們 24 年的整體的一個擴產的進度的節奏是否有一定的影響？

A5：我們有兩個特別強的數據是在手裏的。第一個就是説我們自己中芯國際的客户和所有在市場前 20 大、前 30 大的客户代工的客户，半導體的客户，我們客户是看他的庫存，他現在手裏的產品還有多少天的庫存在那邊，然後我們大概知道來年他要不要補庫存，要補的是多少，中芯國際在佔的百分比是多少。

第二個是來年要下線要給訂單的那些產品，其實都已經在中芯國際的手裏了。我們管這種的叫 new tape out，就是 NTO。這種 new tape 就是新產品，不是説我們來年要下單要做生產，那個產品是某一天來的，第二天就做生產，design win 的時間是比較久的，起碼要 9 個月，所以一般是客户把產品給你，幫你把它做成光罩 mask，然後開始做 Silicon，出來之後就封測，然後去驗證再送給手機廠商，汽車廠商，工業廠商經過全部的驗證之後，他再拿到廠商，比如我給你 2000 手機的份額，然後他再回來下單了，這個週期一般差不多在一年左右，那就是説到來年 11 月 12 月這樣的訂單的產品，都應該已經在中芯國際工廠裏面了，現在就是等待客户在驗證，等待終端客户放在系統裏面去驗證而已。所以我們基於這樣的參數，大概是知道我們的市場份額是多少，然後一些產品是來年可能的 design win。

中芯國際現在有 25~30% 是手機市場，消費品的市場也有 25%，把這樣的工業界是多少、汽車是多少，那麼去再看一下來年預測大家手機基本跟今年持平，或者上升在 1~2%，這樣的話跟手機的總需求，一般 4 月份發佈一次，10 月份發佈一次，兩次發佈，我們總的需求給預算的很準了，汽車也可以預測的很準的，PC 可以預算的很準的，這就看到整個行業有沒有。

中芯國際在整個行業裏面市場份額是增還是降，也是可以相對是準的，這樣看來我剛才説的來年整年是平滑的，然後是一個 W。

我們建工廠其實當年的景氣度影響不大的，因為我們建了工廠之後，你趕上最好的，你可能第二年就不好了，但你的工廠還要進行 20 年，所以某個一年的影響對整個 20 年的運營工廠，這個不是影響太大。

我主要是看未來的國際市場是最中芯國際的需要，因為很多國際客户他希望中芯國際這樣有競爭力廠商，或者他在中國有很大的市場份額，他希望在地生產，需要中芯國際這樣的生產的產能，我們有個目標要佔多少百分比，然後國內本地的需求要佔多少百分比，我們就得出一個結論，中芯國際應該在未來幾年裏建設多少產能，每個月的我們就按照這樣一個規劃就已經宣佈了建設的規劃，哪地要一個月建多少萬片都知道了。

前面的幾個季度和一年半我們都宣佈了這個項目，這些項目已經宣佈，到現在為止我們並沒有改變主意，並沒有覺得未來不需要。

現在的 downturn 只是給未來做了一些鋪墊，我們可以更謹慎的調整到達的時間，但整個的規劃沒有改變，所以我們中芯國際來還是要執行原來已經宣佈的這些建設規劃前走。

同業競爭永遠有，剛才我也在回答問題的時候説過，中芯國際跟客户做戰略綁定，自己的平台要高性能全覆蓋，然後把自己的成本做到非常的有競爭力，可以隨行就市的給客户提供競爭力的價格，我覺得如果這三條能做到，中芯國際還是可以在競爭中保持自己的優勢的。

Q6：ASP 價格，就如果説明年再延一年復甦，現在是看晶圓的價格與歷史長期應該還是相對比較高，我不知道是不是要對未來幾個季度晶圓價格，是否還是要保持謹慎一些？

A6：大家都看到了三季度一些報告，很多中型小型的設計公司在手機和汽車裏面都取得了 design win，都取得了歷史最好的業績 revenue、margin。這些中芯國際作為它的供應商，價錢一定是穩定的，不會再只會升不降。

但是對於大宗的產品，中芯國際這麼大的產能要保持自己的利用率，大宗的產品就是隨行就市的，大宗的產品看的見什麼樣的 CIS 的 market price 是多少我們是知道的，如果現在的 market price 比方説是 50 美分一個 chip，我們不可能要求客户在中芯國際下單去做 55 美分的。所以大宗產品一定跟着市場走了，這樣我們預計大宗產品在來年還會進一步加大下降，ASP 還會進一步的下降。

Q7:關於我們 40 跟 55 納米的產能需求這塊，現在是否還存在緊張的一個狀態，如果是的話這一塊相關的瓶頸機台是哪些？

A: 40nm 現在還是緊張，有兩個大的要求，一個要求就是現在的 CIS，大家都需要做背部的減薄，背部做 process，有十幾步部到 20 步的光罩這樣來做，然後把邏輯電路跟他做銅銅鍵合，貼上去或者更先進一點，要求兩片 CIS 的減薄，然後 CIS 做 bonding、再和 ISP 做 Bonding，合起來是三片。這樣對部的 process 有非常高的需求，你的產能是不夠，這是全世界目前可能最緊的，因為 HBN 或者是 Chiplets，或者 CISBonding 都是需要背部 process，而且不是一兩步。它是要做光罩層，也要做 15 層到 20 層，背部 process 的整個產能就非常的緊，而且供應商交貨慢，這是一個地方。

第二個地方，現在大家 40 納米都需要很多的應用的要求，比方説 MCU、HV DDIC，大家都需要非常強的非常專一的離子注入設備，CIS 怕沾污，所以就某一種離子注入可以用，另外一種就不可以用。然後 MCU 就是某一種 layer，stress 可以用，就是應力，另外一種就不可以用。

所以現在主要是一些專用的機台，比方説做 DDIC 的專用機台，做 MCU 的專用機台，做標準邏輯和 IT 的反而沒有問題，所以現在應該看到 40 納米，大家應該看到 CIS 背部的，然後做 MCU、DDIC 的產能是非常緊的。

55 納米原來講是做 CIS Sensor 部分，然後做的另外一個部分是 DDIC 就是相對競爭力強的，價位低的手機裏面的和顯示器裏面的是用 55 納米左右做的，大家把 55 納米再 shrink 一點，相當於是 50 納米非常的有競爭力。在這個地方現在的產能應該相對是不足的。

然後 55 納米還有一個做法是做 norflash，剛才我也講到 nor 中芯國際這個季度增加了 27%，是因為行業到了低點價錢也很低，大家開始囤貨，原來的貨銷的差不多了，memory 的特點大家也可以看到 memory 來年會有很大的成長，除了 HBM、新的 PC 之外 memory 它標準產品永遠是這樣，它低過生成本的時候，有很多用户，手機用户、汽車用户、PC 的用户他就開始囤貨了，就要大量的買進，因為不可能一個產品永遠處在生產成本之下，生產廠拼命的賠錢去給你做生產，它就會慢慢的不生產，減少生產量，所以 55 納米就是這兩個需求是非常大的。

還有一個 55 納米相關的就是跟 BCD 跟 power supply 有關的，power supply 都是比較高壓，14V、5V die size 都比較大，現在你 GPU 面積要求那麼多，你放不進去的，所以大家都需要做到 1V 的、1.4 伏的，然後 1x1 這麼大小的 die size，你就得在 55 和 65 這個節點來做 BCD 的 Analog power，這也是一個很大的需求。這一塊是沾到了生成式 A 那個部分，大家建立數據中心的 GPU 的卡這些，它除了需要 GPU，需要 HBM，還需要 power supply，這些 power supply 芯片是非常獨到絕門的，就需要很小的 die size，這也是在 6555nm 這個地方現在供不應求的。

Q8:我們本季度 8 英寸的晶圓收入其實佔比是略有提升的，想問一下這個是否意味着八寸的模擬跟電源管理類的芯片的格局有所好轉？未來咱們對 8 英寸這一塊的需求情況怎麼判斷？

A:前面講到現在中國的手機市場、世界上也差不多，中國更明顯，是有一個小陽春的，大家要換機了，新手同時推出，然後很多特定人羣他就是要換，就帶動了大家覺得説有可能是賣手機的需求變大，所以跟手機相關的其他人開始備貨，你們都知道，這樣跟手機相關的這些企業，它的需求比方説快充，power management、藍牙、Wifi 這種 6 合 1 的，都是 8 英寸的，它需求量就比較大，基本恢復到了去年鼎盛時期的水平。

然後這些公司在三季度的公告裏，有 10 多家都宣佈他們創了歷史新高，你知道我説的那些中國中小型的設計公司，他們都已經在 A 股科創板都上市了，這些公司對 8 英寸的需求是這樣，但我們整體的估計剛才我講這是一個小陽，如果來年整體的平均和今年整本的平均總量是差不多的，所以 8 英寸這一塊我並不是特別看好，我是覺得可能現在 loading 的比例會維持相當長的一段時間，因為全世界的 8 英寸現在都是在 50%~70% 的 loading 附近，做得好一些的就 70% 多，做的差一點可能只有 50%，它就是你需求增加了點，可能會被低價搶走，這樣整體上不會有特別大的改觀。跟剛才講的像晶圓的背面處理或者銅銅鍵合、hybrid bonding 等這些還是不一樣，那些是細分市場突然產生了大的需求，產能是必須增加的。

Q9;我們在三季度實際釋放出來的新增產能今年裏是比較大的，拆解一下新增產能的結構，比如説它的尺寸，應用是怎麼的？

A:在年初的時候，其實我們在 2 月份有專門講就是今年的規劃，8 英寸增多少，12 寸增多少，增在哪裏。我們這個三季度釋放出來的 8 英寸主要是在天津廠，然後要做的東西就是剛才我説的 0.15 到 0.18 的 BCD AnalogPower，12 寸新增的部分，放在 40 納米和 55 納米，是從我們京城和深圳廠釋放出來。8 英寸全年在天津增長 4 萬片，當然我講全年包括第四季度，然後 12 英寸全年增長 2 萬多片。

<此處結束>

海豚投研中芯國際歷史文章回溯：

財報季

2023 年 8 月 11 日電話會《手機的增量，竟來自於 “以舊換新”？（中芯國際 2Q23 電話會）》

2023 年 8 月 11 日財報點評《“寡淡” 的中芯國際：復甦還要等多久？》

2023 年 5 月 12 日電話會《12 寸急單，半導體開始結構化回暖（中芯國際 23Q1 電話會）》

2023 年 5 月 11 日財報點評《中芯國際：芯片週期難掩 alpha 之光》

2023 年 2 月 10 日電話會《高折舊壓垮毛利率，好轉需看下半年（中芯 22Q4 電話會紀要）》

2023 年 2 月 10 日財報點評《中芯國際: 下滑肉眼可見，但現在差就是好？》

2022 年 11 月 11 日電話會《縱然半導體下行，依然不削減資本開支（中芯國際 22Q3 電話會）》

2022 年 11 月 11 日財報點評《中芯國際：長期信仰，也逃不出 “週期魔咒”》

2022 年 8 月 12 日《半導體進入下行週期，中芯如何應對？（22Q2 電話會紀要）》