AI，是未來增長的最強動能（台積電 23Q4 電話會）

台積電（TSMC）於北京時間 2024 年 1 月 18 日下午的美股盤前發佈了 2023 年第四季度財報（截止 2023 年 12 月），電話會要點如下：

一、$台積電(TSM.US) 電話會增量信息：

1）業績展望：公司預計 2024 年營收增長在 20% 以上，24 年的 CAPEX 是 280~320 億美元之間。2nm 技術預計 25 年開始量產，同時會開發背面供電技術，可以更適合 HPC，預計 25H2 提供給客户；

2）和英特爾的關係：$英特爾(INTC.US) 既是客户，也是競爭對手。公司保持技術領先，也具備更廣闊的客户基礎；

3）影響毛利率的因素：兩個負面因素影響毛利率，一是 N3 的產量會越來越多，下半年 N3 的稀釋是 3~4pcts；二是很多 N5 產能會轉換到 N3，是下半年發生，也會有 1、2 個點的影。長期看 53%+ 是能達到的。

二、台積電電話會全文：

2.1 管理層發言：

營收情況：

總體：

23Q4 營收 196.2 億美元，環比提升 13.6%，同比下降 1.5%，超出之前指引 188~196 億美元，毛利率 53%，在 51.5%~53.5% 指引範圍內；3nm 營收達到 15%，5nm 為 35%，7nm 為 17%，合計 67%；HPC、智能手機環比大幅提升，HPC 營收環比提升 17%，智能手機環比提升 27%。23 年全年，CAPEX 是 304 億美元，預計 24 年是 280~320 億美元之間，70~80% 用於先進製程擴產，10~20% 是特色工藝，其他是先進封裝、測試、光罩等。預計 24 年營收增長 20~25% 左右，N3 營收至少三倍，達到 15% 左右營收佔比。毛利率下半年會受到影響，主要是 3nm 產能爬坡，以及部分 5nm 產能轉到 3nm。預計 27 年 AI 芯片的營收佔比達到 15%~20% 甚至更多。日本可能會有第二個工廠，美國第二個工廠的製程還在考慮當中，主要看美國政府的補貼。

23Q4 環比增長 14.4% 按照新台幣計價，按照美元計價增長 13.6%。毛利率減少 1.3pct，主要是因為 3nm 的爬坡。營業利潤率減少 0.1pct 達到 41.6%，比我們的指引更高，主要是更高的 operating leverage 導致，ROE 是 28.1%。按照製程，3nm 製程營收佔比 15%，5nm 和 7nm 分別為 35%、17%。先進製程 7nm 更高的佔比達到 67%。全年來看，3nm 佔比達到 6% 的晶圓營收佔比，5nmwei 33%，7nm 為 19%。先進製程佔比 58%，22 年為 53%。

相比三季度，四季度的毛利率減少到 53%，主要是 3nm 持續爬坡導致。24 年的情況來看，好的事情是稼動率提升，但 N3 會稀釋我們的毛利率，全年來看會 3、4%，但營收佔比會提升。大部分是 24H2 發生，我們毛利會被稀釋 2、3 個點在 24H2。匯率也可能會有影響。長期來看，考慮我們的全球戰略，我們的長期毛利率還是 53% 以上。

分平台：

HPC 環比增長 17%，佔比 43%。智能手機環比增長 27%，達到 43% 佔比，IOT 環比減少 29%，為 5% 營收佔比，汽車增長 13%，佔比 5%。全年來看，智能手機、IOT、DCE 分別減少哦 8%、17%、16%，HPC 持平，汽車增長 15%。HPC 全年營收佔比 43%，智能手機 38%，IOT 為 8%，汽車電子為 6%。現金與等價物為 550 億美元，短期負債減少到主要是應付賬款的減少。庫存週轉減少 11 天到 85 天，主要是 3nm 晶圓導致。

CAPEX：

23 年我們支出 304 億美元，比之前的指引低，我們持續收緊 CAPEX。24 年的 CAPEX 是 280~320 億美元之間。70~80% 的 CAPEX 是先進製程，10~20% 是特色工藝，10% 是先進封裝、測試、光罩生產等。折舊會增長，折舊費用率達到 30%，主要是由於 3nm。

台積電更高的 CAPEX 和第二年更多增長有關，我們之前快速拉昇 CAPEX，獲得了 HPC AI 5G 的機會。2023 年市場的挑戰下，未來我們幾年營收還是在 15~20% 之間 CAGR，24 年的 CAPEX 回升是我們開始抓住增長機會。我們會持續增長現金分紅。3Q23 的分紅在 24 年 4 月分紅。24 年分紅預計在 13.5 新台幣每股。我們會持續穩定增長分紅。

製程進展：

公司目前最先進 N3 製程，N3E 已經在 23Q4 開始量產。後續還有 N3P 和 N3X，主要通過更好能效比滿足 HPC 領域客户需求。N3P 會和英特爾 18A 類似，但更早發佈，具備更好的成本以及成熟度。公司認為英特爾最先進製程只能依靠自己產品優化，公司客户豐富度更高，導致工藝成熟度更高。N2 目前客户興趣很大，預計 25 年開始量產，同時會開發背面供電技術，可以更適合 HPC，預計 25H2 提供給客户。

AI：

23 年全球的較差經濟環境和通脹，以及半導體庫存週期都有影響。23 年半導體市場除存儲以外減少 13%，我們美元營收下滑 8.7%。我們的技術領先還是讓我們比代工行業表現更好。我們也可以抓到 AI 等新的增長市場。24 年我們預計 fabless 的庫存回到正常水平，但是宏觀經濟不行，可能的政治風險，會導致終端消費市場還是有壓力。我們預計對我們 24 年是更健康的增長年份，我們領先的 3nm 會引領增長，5nm 需求旺盛，AI 需求也好。23 年的低基數，會使得 24 年全年半導體市場增長超過 10%。代工市場會增長大約 20%。我們在先進技術和很多的客户支持下，會比代工行業增長更多，逐季度增長，全年營收預計增長 low to mid 20% 按照美元營收口徑。

N3 和 N3E：

N3 是現在最先進的製程，幾乎所有 HPC 智能手機的客户都和我們在 3nm 製程合作，我們 N3 成功進入量產，在 23H2 大規模量產，達到了全年 6% 營收佔比。N3E 將能耗改善，在 23Q4 量產，智能機和 HPC 客户的需求很好，我們預計 N3 可以至少翻兩倍，達到 mid teen 營收佔比。我們 還會發展 N3P N3X，我們 3nm 預計很多年的需求都會很強，我們 3nm 各個製程都會有長期營收貢獻。

N2：

AI 需求 23 年很好，能耗和計算能力是關鍵，不管什麼方式，AI 的模型越來越複雜，推理 訓練需求增長，AI 模型需要更強的硬件支持，也需要最先進的製程支持。我們技術領先不斷被鞏固，也抓住了 AI 的市場。高能效的產品導致客户需要我們，我們可以提供最先進的技術。同時工藝的發展，也使得客户和我們越來越早接觸，幾乎所有 AI 的公司都和我們在接觸，對 N2 也有很多的興趣，和同期 N3 相比 HPC 和智能機客户的接觸都更多。N2 是現在業內最先進的，線寬和能耗都最好，預計 25 年量產，現在正常開發當中，N2 我們也開發了專門用於 HPC 的解決方案，會在 25H2 完成，26 年量產，N2 會鞏固我們的技術領先地位，使得我們抓住未來 AI 機會。

特色工藝：

現在 70% 左右營收都是先進製程了，未來 N3 起量，佔比會更大，現在成熟製程佔比 20% 左右。我們的成熟製程和戰略客户合作，提供解決方案，提供差異化的方案，我們會建設特色工藝。特色工藝也可以讓我們的成熟製程盈利能力達到公司平均。我們預計 28nm 會用於嵌入式存儲，還有其他的各種特色工藝，也會建設海外的工廠，支持當地的客户需求。

我們會基於客户的需求以及當地政府的支持最大化股東利益。在日本，我們在建設特色工藝的工廠，主要是 12、16、22、28nm 製程，我們會在 24 年 2 月份開工典禮，24 年量產按計劃進行。我們和美國政府持續溝通關於補貼的問題，也獲得了大量的基建、供應鏈的支持，我們繼續和當地的夥伴合作，我們最近和亞利桑那的建設協會合作。這些合作增加我們的工作人員訓練、場地安全，是一個共贏的局面。我們 N4 工廠在 25H2 量產是按計劃進行，預計開始量產後，產品的質量在亞利桑那也可以和台灣一樣。在歐洲，我們持續建設在德國建設汽車相關應用的工廠，我們繼續和當地政府溝通，計劃還是按照計劃進行，預計 24Q4 開工建設。在台灣，我們繼續投資先進製程，支持客户的需求。我們 N3 需求很強勁，我們擴產 N3 在台南。我們也在準備 N2 的量產在 25 年，計劃建設多個 N2 的工廠，在新竹、高雄，以支持客户的強勁需求。台中的工廠也是按計劃進行。我們很有信心最大減少成本，給股東創造價值。

2.2Q&A

Q1：公司未來如何保持技術領先能力？和英特爾比怎麼樣？未來給英特爾的產能怎麼規劃？

A1：英特爾是我們的客户，也是競爭對手，他們的 18A 和台積電的 N3P 很類似，我們也看了他們的 spec 之類的。我們認為，製程的成熟度也不同，25 年我們最新的製程量產是很大規模的量產。我不想特別評價英特爾，但我們還是可以保持技術領先，也具備更廣闊的客户基礎，因為幾乎所有客户都是和我們合作。

Q2：公司 CAPEX 很激進的原因是什麼？

A2：我們 CAPEX 是 280~320 億美元，是給 N2、N3 的產能準備的。我們還是認為 18A 和我們 N3P 類似，18A 只是他們的自己產品使用，IDM 一般最先進製程都是靠自己優化，我們可以根據客户的產品來優化。所以我們可以根據 AI 端側、AI 手機等處理器優化，PPA 我們還是可以做到更好。英特爾成為了我們的客户也説明了這點。

Q3：AI 是很大的技術進展，競爭對手是否可以切入，並縮小與台積電的差距？

A3：我們競爭對手也在使用 AI，美國的各種 AI 公司都在發展，AI 現在還是初期，22 年底開始到現在只是冰山一角。1nm 或 1nm 以下是有挑戰的，但我們有了新的技術，就是用 AI 加速科學的研發，已經佈局很多年了。我們技術的發展很順利，6 月份我們會知道 25 年的情況。我們現在在鼓勵我們公司未來使用 AI，目前也在做 digital excellence，靠台灣的工程師的勤奮以及 AI，可以將半導體發展到新的階段。

Q4：公司在 AI 趨勢當中如何獲得更大的價值？會更多來自於前端工藝節點晶圓生產嗎？或者是靠先進封裝？

A4：營收是前端和後端一起貢獻的，我們的客户在 AI 領域都很成功，台積電也是 AI 的關鍵。幾乎所有與 AI 相關的東西都是我們生產的。至於我們如何抓住價值，AI 在數據中心的佔比越來越高，對我們而言，AI 的 CAGR 幾乎是 50%，我們有信心抓住更多的機會，這就是我們所説的在 2027 年，將在一個非常狹窄的範圍內獲得十幾倍的收入。端側包括手機 PC 都會有 AI 的處理能力，芯片會有很大的變化，之前是個位數的 CAGR。

Q5：關於技術發展，現在不同公司的技術有分歧，比如晶體管的結構、High NA 等，公司的製程發展的優缺點怎麼樣？未來相比競爭對手怎麼樣？

A5：我們一直都是做了正確的決定，技術本身不產生價值，關鍵是給客户提供什麼，我們給客户提供最好能耗比、最好性能的產品，成本也是可以接受的。而且技術成熟度也很重要，新的工具比如 High-NA，新的結構比如新的晶體管結構，我們都會考慮成本以及如何實現，這樣才能在合適時間做出正確決定以支持客户。除英特爾以外，現在所有我們的客户對我們的技術發展都很滿意。

Q6：上次公司認為 27 年 AI 佔比是 low-teens，現在為什麼 high-teens？

A6: 自去年以來，需求增長很快，客户的響應都很快，要求我們前道和後道的產能都充足。現在還是 AI 的早期，我們看到了很強的發展動力，佔比也會越來越多，可能甚至比 high-teens 更多。

Q7：關於毛利率，下行週期當中公司的毛利率比之前好很多，滿產情況下毛利率會如何展望？2024 下半年的產能轉換對毛利率的稀釋？

A7：有兩個負面因素影響毛利率，一是 N3 的產量會越來越多，下半年 N3 的稀釋是 3~4pcts；二是很多 N5 產能會轉換到 N3，是下半年發生，也會有 1、2 個點的影響。我們的 N3 的稀釋會逐漸減少，未來會持續增長。N5 轉換到 N3 是一次性的短期影響，給我們帶來長期的盈利水平，這只是短期的對毛利率的衝擊。長期來看，我們的建設產能基於長期的市場觀察，以及我們成本降低，都會讓我們達到很好的稼動率。我們認為 53% 以及更高的長期毛利率是可以達到的。

Q8：公司 22 年毛利率還是很高，在稼動率回升下，公司能否毛利率回到快 60%？

A8：我們產能是根據客户需求來的，去年行業挑戰很大，大家未來幾年都有經驗了，我們也希望有這樣的可能。

Q9：英特爾產品給公司代工的長期的可持續性如何？

A9: 我們已經考慮了所有的情況，包括英特爾全部自己做的情況，我們已經採取了很保守的方式來準備我們的產能。

Q10：CAPEX 來看，進入 N2 後是否有脈衝式增長？地緣政治影響下，公司在日本建廠會有 N3 嗎？

A10：CAPEX 的變化可能很大，基於不同的情況。Capital intensity 來看，21 年是高點，超過了 50%，之後就是 47%、43%，23 年是 30% 多了。未來幾年都會是在 30% 左右。日本的計劃我們還在和當地政府溝通，可能還是 7、16 納米制程的。

Q11:3nm 在亞利桑那還會量產嗎？

A11：第二個工廠在建設當中，但是什麼製程還是在討論當中。看美國政府給多少補貼了。現在的計劃是 27、28 年。很多的海外工廠用什麼製程還是看當地客户的需求，現在還沒有決定性的因素產生。

Q12：全球地緣政治影響下，成熟製程產能擴產很多，行業是否存在成熟製程的供過於求？公司的戰略怎麼樣？

A12：確實有可能，產能確實可能太多了。供過於求的可能性是存在的。我們只是成熟製程的特色工藝會有擴產，和其他競爭對手不同。我們和客户合作，做出合適有效率的產能。即使行業的產能很多，我們的成熟製程也有需求，現在看我們的客户還是表現不錯，所以我們還沒有特別關心。這個不只是我們的可能的問題，整個行業都有類似問題。

Q13：公司 3D SOIC 進展很好，計劃和產能怎麼樣？

A13：需求還是很強的，我們產能不足以支持客户，我們還是努力擴產。我們產能翻倍都不夠，所以下一年還是會繼續擴產。我們先進封裝做了快十年了，我們計劃 cowos 3dic soic 的產能在未來幾年都是至少 20% 的 CAGR。我們很有信心我們的產能可以支持客户 。

Q14：COWOS 明年的計劃怎麼樣？

A14: 明年再説。

Q15：公司的 N3 技術很好，是否會讓英特爾在公司的代工的比例提升？

A15: 我們對所有都做了考慮，我們擴產也會做考慮。

Q16：關於先進封裝，COWOS-S 目前是主流，現在是否有用 R/L 的，毛利率有變化嗎？

A16: 我們和客户在努力合作，我們也在開發下一代，雖然產能不是完全滿足。

Q17：全年毛利率如何展望？

A17：毛利率已經説過了，下半年毛利率的稀釋更多。我們還沒法做全年的展望。長期我們的計劃還是 53%，也很有信心達到。

Q18：是什麼下游市場驅動公司營收今年增長？

A18: HPC 是最大的增長動力，比公司整體增速更大。其他的增速比公司整體增速更慢。

Q19：Arizona 的客户是美國的客户只需要在美國生產的 wafer 嗎？

A19：亞利桑那的工廠是給所有客户都準備的，但主要客户是美國的。

<本篇完>

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