
業績超預期後卻迎大跌,中芯管理層交流了什麼?

$中芯國際(00981.HK) $中芯國際(688981.SH) $台積電(TSM.US) $華虹半導體(01347.HK)
財報數據背後隱含的內容:
- FinFET 和 28nm 的合計佔比上升為 18%,接近聯電。在華為受限後,28nm 及以下再創新高,新客户彌補了華為退出的缺口;
- 中國及內地收入佔比超過 60%,國產替代趨勢持續進行;
- 季度淨利潤環比下滑,由於二季度長電股權處置帶來非經常性影響。扣除後,三季度經營利潤正向增長。
交流會核心要點:
禁令和擴產:三季度末公司整體摺合 8 寸產能擴充至 59.4 萬片,較上季度末增加了約 3.2 萬片,四季度還將有 1 萬片新產能釋放。公司整體擴產進度如期達成;
資本開支:公司有信心,資本開支是定下來的。資本開支不花下去,來年的產能就上不來,Q4 會全力以赴跟供應商一起加速海運、空運速度,儘管越接近聖誕,運輸就更緊張;
先進工藝:美國及歐亞客户在今年都有較大增長,受益於產業轉移和產能轉移轉移兩方面,傾向於本土化生產的趨勢;
擴產計劃:中芯國際在北京、深圳、上海臨港三地設計產能為 12 寸/24 萬片的新項目,是新增工廠基地的生產,北京新場地 10 萬片,上海臨港 10 萬片,深圳 4 萬片,不包括已經建好的北京和上海廠區的增量,原來有 10 萬片,實際增長了兩倍。
明年增長展望:明年會有快於行業的增速。主要從三個領域,手機的含硅量提升、電動汽車和 IoT 三方面帶來整體發展趨勢。因為行業空間大/供不應求,中芯國際不擔心華虹的產能;
交流會內容詳情
主要財務數據
2021Q3 營收 14.15 億美元,環比增長 5.3%,同比增長 30.7%
2021Q3 毛利率 33.1%,環比增長 3%,同比增長 8.9%
2021Q3 經營利潤 3.1 億美元,環比下降 42.3%,同比增長 69.7%,扣除二季度中芯長電股權處置收益 2.31 億美元,三季度經營利潤略有增長。
成熟製程:我們為主流應用市場打造的具有核心競爭力的產品品台,供不應求,尤其在國內市場,各節點增產,產能一經釋放就被迅速填滿。為了配合客户的產品迭代,在不同節點上積極佈局研發。
先進製程:在 FinFET 製程方面,客户拓展與多元化產品儲備效應進一步顯現,FinFET 工藝部分流片項目陸續進入量產,產能利用率繼續提高。長期來看智能手機、家用、5G 互聯、數據交互處理、工業電子等多方面應用,都對 FinFET 技術有巨大的需求,我們會在條件具備的情況下,根據客户的需求進行擴產。
從公司整體來看,三季度銷售收入超過 14 億美元,毛利率超過 33%,雙創歷史新高。從季度環比來看,成長動力主要來自於產品組合的優化和價格的調整。
銷售收入按工藝製程劃分,FinFET 和 28nm 的合計佔比上升為 18%,40nm、55/65nm、0.15/0.18 微米的佔比分別為 14%、28% 和 28%。
銷售收入按照應用領域來劃分,智能手機、智能家居、消費電子及其他應用收入均有不同幅度的成長,佔比分別為 32%、12%、24% 和 32%。
銷售收入以產品平台來劃分,大小型高壓驅動芯片,延續了上半年的快速成長態勢,三季度銷售收入環比增長 88%。另外主流 MCU、射頻、WiFi 等平台也表現亮眼。
銷售收入按照區域來看,中國內地及中國香港、北美洲、歐洲及亞洲的收入佔比分別為67%、20% 和 13%。
出口許可和擴產情況:
今年由於轉正審批時間,供應商交貨因疫情對物流的影響,設備到場時間有所延後。三季度末公司整體摺合 8 寸產能擴充至 59.4 萬片,較上季度末增加了約 3.2 萬片,四季度還將有 1 萬片新產能釋放。整體來看,今年公司擴產進度如期達成,四季度我們將進一步加快資本開支執行速度和力度,不遺餘力地優化採購物流、設備安裝等工作,力保明年的擴產、增產如期推進。除已有的工廠 12 寸、8 英寸繼續擴產以外,北京、深圳、上海臨港三地設計產能為 12 寸/24 萬片的新項目,也已陸續公告,其中深圳新項目有望在明年下半年進入量產。
Q4 指引和全年展望
Q4 營收預計環比增長 11%-13%,毛利率預計在 33%-35%。
全年營收預計超 54 億美元,年增長在 39% 左右,毛利率目標維持在 30% 左右。
Non-IFRS 運營支出相比三季度預計環比提升。
非控股股東損益環比下降。
2021 全年 CapEx 預計 43 億美元,全年折舊預計 20 億美元。
展望明年,我們認為市場景氣度依然向好,公司產能無法滿足客户需求的狀況,預計將持續到來年年底。在今年快速成長的基礎上,公司明年收入增長預計將不低於行業的平均水平。
Q&A
實體清單情況
Q:在公司上實體清單後,NTO 的狀況?新客户是國內的還是國外的?
A:NTO 總體都很好,美國客户,歐亞、中國客户今年都有大幅成長,兩個原因,一個是產業轉移,大家希望在地生產,很多廠商希望未來有一定比例在中國本地生產;二是產能不足,客户做了一些分割,有一些客户在原來的代工廠可能沒有被分配到所需要的未來產能,不得不找額外的產能。由於這兩個因素加在一起,我們看到今年中芯國際國內國外的客户量都增長得非常快,比例差不多,並沒有明顯的出現哪個區域因為要走流程或者是有擔憂而減少,都在增長。
擴產情況
Q:2022 年擴產計劃,8 寸和 12 寸,目前重點是 28nm 還是 40-90nm 嗎?
A:我們在上海臨港、深圳、北京新廠有擴產計劃,我們也公佈了今年的資本開支計劃,我們也有更新產能釋放情況。我們認為我們會有比行業更高的增長,今年我們 12 寸擴產 10k,今年 15k 的 FinFET 產能已基本充分利用,12 寸成熟製程也充分利用。我們會在明年 2 月給具體指引。
Q:目前產能折算成 12 寸的話,也在 23-24 萬片左右,未來幾年產能要翻倍了?未來是在哪些工藝節點、技術平台重點佈局?
A:我們剛説 24 萬片,是新增工廠基地的生產,北京新場地 10 萬片,上海臨港 10 萬片,深圳 4 萬片,不包括已經建好的北京和上海廠區的增量,原來有 10 萬片,實際增長了兩倍。我們根據客户需求來做,對未來幾年的客户需求做了總結,從 28nm、22nm 到 0.15 微米的需求量都在。我們面對的客户很複雜,雖然中芯國際在代工行業並不是非常大,但是我們客户總量和產品種類非常多,所以才會用現在的戰略方法快速擴展。很多人希望在中芯做本土在地生產,我們要滿足這種需求,同時也要研發出各種各樣的平台來給他們做。還有一點是我們也不能把同樣的客户,同樣的產品放在同一個工廠裏面做,我們也要區隔。我們原來都是在一個工廠裏做,長短角非常的多,這個總的利用率不是最好的。我們將來這些工廠在建立的時候,可以把它產能建設針對着某一種特殊的這個技術要求給他專門去做,比方説 LCD driver 可以在一個工廠裏面做,CMOS image 可以在另外一個工廠裏面做,這樣我們投資的效率和產能利用率也高。
Q:年初趙總講今年 8 寸擴 4.5/12 寸擴 1 萬,根據營收指引,今年 12 寸營收成長 50%,明顯優於友商,產能利用率保持 100%,如何成長 50% 以上,怎麼造成的?出貨量增 30%,ASP 增長 15%。
A:出貨量就是增長了那麼多。是產能增長,而產能和 revenue 有個延遲,有些產能在去年就建好了,FinFET 去年年底 1.5 萬片,每個月產品還在驗證,出貨遠遠低於產能,去年的產能今年產生營業額。
第二,對於產能,今年比去年增加 1 萬片,比如一個工廠 9 萬片/月到年底 11 萬片/月,雖然到年底增加 2 萬片/月。但其實一年總出貨量應該是 9 萬片/月 *12 月。如果今年增長一萬,是我上來直接就增長 1 萬,所以增長的時間點不一樣。那麼一年的總量就是 9 萬片加 2 萬片再加 1 萬片,合計 12 萬片/月 *12 月,產能一下子增長 30%。
Q:Q3 付運晶圓增速不錯,明天下半年深圳逐步投產,但有爬坡過程,明年 8 寸產能增長情況?以及明年轉固情況?
A:明年中芯國際產能的淨增長會超過今年的,從已經宣佈的 CapEx 和新廠區建設能算出來一定是比今年高的。已有廠區,北京 12 寸廠也有很大增量明年,天津,深圳 8 寸的產區來年也會有增量。明年營業額增長,折舊也會增長,具體在明年 2 月份對全年做一個精準預測。
Q:華虹增加了 4-5 萬片的產能,明年會增加 3 萬片,而且華虹也沒有在實體清單上,如何看待華虹的競爭?
A:不好評價同行。大家面臨的產業轉型是一樣的,我們是按客户需求來做,整個市場供不應求,不會存在有一家產能增加,另一家就減少的局面。
Q4 及明年指引情況
Q:Q4 指引能否拆分下,出貨、價格調整、產品組合各方面的貢獻?為什麼營收大幅增長但是毛利率只提升了一個點,有什麼制約因素?
A:產能釋放和產品組合的優化都有貢獻,跟上季度的趨勢差不多。毛利率沒有顯著增長是因為我們有很多新設備開始折舊。
Q:產能緊俏下是否還可以有產品組合優化,ASP 是否還有提升空間?
A:產能依然非常緊缺,我們會先滿足戰略合作伙伴,然後再考慮價格更好的產品,目前我們有很多工藝平台可以滿足各種需求。我們不僅僅追求利潤更好地產品,也會更好地支援缺貨的領域,比如 20nm、40nm 和 FinFET。ASP 更高但同時成本也會提高,所以指引是綜合考慮的結果。
Q:如何看待行業增長,UMC 給的指引是 12% 左右成長?
A:同行基本都給了資本開支規劃和 ASP 成長空間,結合產能擴張以及 ASP 調整,我們認為行業平均增速是 low teens,我們的增速會高於行業平均,明年產能擴張會快於今年。
Q:2022 年行業平均是 low teens,公司增速會高於平均,增速主要來自於哪些產品?
A:我們儘可能的把產品平台多做一些,我們更看中終端市場、整機市場的發展趨勢。比如,手機 5G 比 4G 硅含量增加 25-30%,中芯國際能做的是 Wi-Fi、RF,快充,PMIC、CMOS,看這些的一個佔比。第二個是電動汽車未來兩年的需求,然後是家用電器,尤其是面板,大陸已建的產能大概佔全世界的 2/3 以上,接近 70%。還有就是 IoT,這裏的 WiFi、藍牙、存儲器的需求量也是非常大的。我們綜合考慮來看一個未來的需求量,這產能都是基於具體客户的真實需求的。
公司各業務結構情況:
Q:未來 2-3 年,汽車會佔我們收入什麼水平?拐點何時到來?
A:現在沒法做預測,是長期的目標。汽車週期非常長,但是用的量主要在 IDM 生產,代工業全部的大概在 5% 左右,我們也有汽車,但數字也很小,我們首先要達到汽車行業對代工業的平均要求,但是百分比不會很大。我最近有去參加一次廣州的會議,聽別人講拐點可能會在 2023 年或者 2024 年初,主要是到時候新能源汽車估計量會上到 500-600 萬輛/年,每個電動車會用到的尤其高壓高功率 IC 的量是傳統車的 4-5 倍。
Q:明年收入結構的變化,智能手機需求和 28/FinFET 節點佔比會提升嗎?
A:第一,手機和消費電子,現在市場變緩,但同時整個代工的產能每家都説很吃緊。對中芯國際來説,公司有自己的客户源及定位,手機只佔營收的 31%,不到 1/3,但是我們面對的手機客户確實非常大,佔全球市場 60% 以上。他們希望有一定的量能夠在地生產,能夠在中芯國際做一定保障。我們的比例還不夠,會去增強。
現在建設的節點並不一樣,用來做 PMIC、電源、快充的地方是 SMIC 在代工業唯一按照客户的要求不斷擴張 8 英寸的,這裏也不會出現供過於求。40/28nm 的 WiFi 在明年還會有大量需求,別人也沒有過多的建產能,我們根據客户的需求建產能。
公司經營情況和資本開支:
Q:R&D 是否每季度都穩定在 1.5 億美元?毛利率改善會越來越明顯嗎?
A:營收在增長,產能在釋放,價格有在調整和優化,公司一直在加強研發投入。根據客户技術迭代要求,以及產品路線,我們會根據這個調整研發,R&D 會穩定的按這個現在規模做,但長遠來看,要明年 2 月才能給出全年預測。
Q:前三季度資本開支看起來會低於 43 億,今年的資本開支是否會做一個調整?
A:之前指引裏已經提過了,資本開支是定下來的。資本開支不花下去,來年的產能就上不來,Q4 會全力以赴跟供應商一起加速海運、空運速度,儘管越接近聖誕,運輸就更緊張。我們的目標還是向着年初宣佈的 CapEx 規劃去努力。
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